SpaceX, Teksas’ta gelişmiş fan-out panel düzeyinde paketleme (FOPLP) yapacak bir fabrika kurmak için çalışmalara başladı. Tesis, 700 mm x 700 mm boyutlarında substrat kullanarak bugüne kadar bölümde görülen en büyük paketleme alanına sahip olacak.
SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuruyor
Şirket, şu anda Starlink sistemleri başta olmak üzere kendi donanımlarında kullanılan çiplerin paketleme sürecinde büyük ölçüde Avrupa merkezli STMicroelectronics ile çalışıyor. Bu son atak ise, SpaceX’in dış kaynaklı tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmak istediğini gösteriyor.
Firma, geçtiğimiz yıl yeniden Teksas’ın Bastrop kentinde ülkenin en büyük baskılı devre kartı (PCB) üretim tesisini faaliyete geçirmişti. Yeni kurulacak yonga paketleme tesisinin de bu yapının bir uzantısı olacağı söz ediliyor.
Son devirde ABD’de yonga paketleme yatırımları dikkat alımlı biçimde artış gösterdi. Intel, 2024 başında New Mexico’daki 3,5 milyar dolarlık Foveros 3D paketleme tesisini devreye aldı. TSMC, 2025 içinde 42 milyar dolarlık yatırımla yeni bir gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planlıyor.
GlobalFoundries ise New York’taki üretim alanını genişleterek 575 milyon dolarlık yeni bir fotonik ve paketleme tesisi inşa etti. Ayrıyeten, şirketin ilerleyen devirde ABD’de 16 milyar doları bulan ek yatırımlar yapacağı duyuruldu.
SpaceX’in bu son teşebbüsü; sadece kendi üretim zincirini denetim altına almakla kalmıyor, tıpkı vakitte ABD’nin yarı iletken kapasitesine direkt katkı sağlıyor. Şirketin yörüngede halihazırda 7.500’den fazla etkin uydusu bulunuyor ve bu sayı, planlanan genişlemelerle 32.000’in üzerine çıkacak
