Samsung Foundry, yarı iletken pazarındaki TSMC bağımlılığını azaltmak ve NVIDIA’nın önde gelen tedarikçilerinden biri olmak için 2 nm üretim sınırını hızlandırıyor. Üretim randımanını artırma gayretlerinde kayda bedel ilerleme kaydeden Koreli şirket, bu süreci 2025 sonunda tamamlamayı hedefliyor. Böylelikle hem tüketici hem de yapay zekâ odaklı yeni kuşak GPU siparişlerini almayı planlıyor.
2 nm Sürecinde Şimdiki Durum
Samsung’un geliştirdiği Gate-All-Around (GAA) tabanlı 2 nm teknolojisinde randıman oranları süratle yükseliyor. Erken prototiplerde yüzde 40’lara kadar çıkan başarılı üretim denemeleri, yıl sonuna kadar ticari düzeye taşınacak. Bu sayede Samsung, piyasada kapasite darboğazı yaşayan TSMC’ye güçlü bir alternatif sunacak.
NVIDIA ile Yeni İş Birliği İhtimali
Samsung’un gaye listesinde NVIDIA var. 8 nm Tegra çipleriyle Nintendo Switch 2’ye tedarik sağlayarak itimat kazanan şirket, artık de GPU siparişleriyle savını güçlendirmek istiyor. NVIDIA’nın gelecek jenerasyon grafik ve yapay zekâ bileşenlerinin Samsung’un 2 nm üretim sürecine taşınması mümkün olabilir.
Samsung Foundry’den 2 nm Atılımı: NVIDIA’ya Rakip OluyorHBM Bellek Üretiminde İvme
Samsung, sırf işlemci üretiminde değil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) alanında da pozisyonunu güçlendirmeyi amaçlıyor ve AMD’ye sağladığı HBM3E tedarikini HBM4’e yükseltmeyi planlıyor. Bu sayede NVIDIA’nın HBM4 muhtaçlığına da karşılık verebilir.
Gelecek Öngörüleri
- Rekabetin Kutuplaşması: TSMC dışında muteber bir 2 nm üretici ortaya çıkınca, yarı iletken tedarik zinciri daha istikrarlı ve esnek bir yapıya kavuşacak.
- Performans ve Verimlilik: GAA mimarisinin sunduğu güç tasarrufu, NVIDIA ile performans-per-watt yarışında Samsung’u güçlü kılabilir
Sonuç olarak, Samsung Foundry’nin 2 nm atılımı, hem daldaki tekelleşmeyi kırma hem de teknoloji devlerinin alternatif tedarikçi arayışlarını karşılama potansiyeline sahip. 2026–2027 yıllarında bu iş birliğinin somutlaşması, dünya çapında GPU uzmanları ve tedarik zinciri yöneticileri tarafından yakından takip edilecek.
