Honor, eser yelpazesini genişletmek için çalışmalarını sürdürüyor. Çinli üretici bu kapsamda çok yakında Magic V2 Flip modelini kullanıcıların beğenisine sunacak. Daha evvel kilit teknik özellikleri sızdırılan akıllı telefon son olarak kıymetli bir eşiği daha aştı.
Honor Magic V2 Flip, CMIIT ve 3C sertifikası aldı
Honor, ağustos ayında Çin’de tanıtılması beklenen yeni kapaklı katlanabilir telefonu Magic V2 Flip için hazırlıklarını sürdürüyor. Aygıt, Çin’in CMIIT ve 3C sertifikasyon platformlarında CLE-AN00 model numarasıyla görüntülendi. CMIIT kaynak kodlarında aygıtın 5.370 mAh kapasiteli bir pil taşıdığı ortaya çıktı. 3C sertifikasında ise 80W kablolu şarj takviyesi yer alıyor, lakin şarj suratı muhtemelen 66W ile sonlu olacak.
Cihazın 6.8 inç büyüklüğünde FHD+ çözünürlüklü LTPO OLED iç ekran ve 4 inç dış kapak ekranıyla geleceği belirtiliyor. İşlemci tarafında Snapdragon 8 serisine ilişkin bir yonga seti kullanılacağı varsayım ediliyor. Lakin bu yonga setinin Snapdragon 8 Seçkine olmayacağı, muhtemelen Snapdragon 8s Gen 4 yahut öteki bir model olacağı öne sürülüyor.
Magic V2 Flip’in kamera tarafında 1/1.5 inç sensör boyutuna sahip, optik manzara sabitleme takviyeli 50 megapiksel ana kamerayla gelmesi kelam konusu. Son olarak model, Xiaomi Mix Flip 2 ve Galaxy Z Flip 7 üzere rakipleriyle tıpkı segmentte konumlanacak.
Peki siz bu husus hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın!
