Japonya merkezli Rapidus, 2 nanometre (nm) GAA (Gate-All-Around) mimarisine sahip test çipinin dizaynını muvaffakiyetle tamamladı. Şirket, bu çiplerin 2027 yılında seri üretime gireceğini duyurdu. Açıklama, Rapidus’un Hot Chips 2025 etkinliğinde yaptığı sunumda geldi. Rapidus ilerleyişini sürdürüyor
Yeni kuşak çipler, ASML’nin EUV (aşırı ultraviyole) litografi araçları kullanılarak üretiliyor ve şirkete nazaran başlangıçta belirlenen tüm elektriksel kriterler karşılanmış durumda. Seri üretim basamağına geçildiğinde Rapidus’un aylık 25 bin wafer (yonga plakası) kapasitesine ulaşması bekleniyor. Üretim, firmanın IIM-1 fabrikasında gerçekleştirilecek.
Rapidus’un 2027’de üretime geçmesi onu TSMC, Samsung ve muhtemelen Intel’in bir-iki kuşak gerisinde bırakacak. Lakin şirket, rekabet avantajını “hız” üzerine kurmayı hedefliyor. Klasik üretim süreçlerinde özel silikon siparişlerinin tamamlanması yaklaşık 120 gün sürerken Rapidus’un geliştirdiği tek wafer odaklı üretim konsepti sayesinde bu mühlet 50 güne düşüyor. Daha da değerlisi, yüksek talep gören eserlerde acil yahut öncelikli sipariş süreçlerinde ise Rapidus, yalnızca 15 gün içinde wafer teslimi yapabileceğini söylüyor. Bu, daha evvel görülmemiş bir mühlet.
2022’de kurulan Rapidus’un Eylül 2023’te temeli atılan IIM-1 fabrikasının 2024’te pak oda inşası tamamlanmış, Haziran 2025’e gelindiğinde ise fabrikaya 200’den fazla yarı iletken üretim aracı entegre edilmişti. Rapidus’un planları epey argümanlı olsa da yarı iletken üretim bölümünde maksatlar ile gerçekler farklı olabiliyor. Şirketin CEO’su, tüm hazırlıkların vaktinde tamamlandığını ve Rapidus’un vizyonunun gerçeğe dönüşeceğine inandıklarını vurguluyor.
