Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), DRAM üretimine adım atmayı planlıyor ve bu kapsamda ChangXin Memory Technologies (CXMT) ile bir iş birliği üzerinde çalışıyor. Hedef, yüksek performanslı yüksek bant genişlikli bellek (High Bandwidth Memory –HBM) üretimini hızlandırmak. HBM, bilhassa yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan ve performansı kritik olan üst seviye DRAM tipi olarak öne çıkıyor. Bu atak, Çin’in en büyük NAND üreticisini, başkan DRAM tedarikçisiyle bir ortaya getiriyor. Gaye Samsung, SK hynix ve Micron üzere global hafıza devlerine olan bağımlılığı azaltmak.
A’dan Z’ye Çin’de üretim isteniyor
HBM, GPU’lar ve özel AI çipleriyle desteklenen data merkezi talebinin en süratli büyüyen bileşenlerinden biri. ABD’nin de dikkatini çeken bu gelişmeler, Aralık 2024’te yürürlüğe giren HBM ve çip üretim ekipmanı denetimleriyle perçinlenmişti. Bu düzenlemeler, Çin’in AI hesaplama gücünü besleyen teknolojiye erişimini sınırlamayı amaçlıyor.
Öte yandan CXMT, HBM alanında süratle ilerliyor. 2024 boyunca ve bu yılın başında şirketin HBM2 ürettiği ve HBM3’e yönelik üretim sürecini hızlandırdığı bildiriliyor. Analistlere nazaran, CXMT 2026-2027 yıllarında HBM3 ve HBM3E üretim kapasitesine ulaşmayı planlıyor. Bu, Koreli önderlerin birkaç yıl gerisinde olsa da Çin için hayli çıkarlı.
YMTC’nin bu iştirakteki ehemmiyeti ise DRAM geçmişinden çok, bonding (bağlama) konusundaki uzmanlığı ile öne çıkıyor. Şirketin ‘Xtacking’ mimarisi, hibrit bonding uygulamalarının önde gelen örneklerinden biri olarak kabul ediliyor ve yıllardır 3D NAND üretiminde kullanılıyor. HBM kesimi ise katman sayısı arttıkça bant genişliğini artırmak ve ısıl performansı düzgünleştirmek için bu tip hibrit bağlama tekniklerine yöneliyor.
Ek olarak CXMT ve Wuhan Xinxin üzere şirketler HBM paketleme metotları üzerinde de çalışıyor. Tongfu Microelectronics ise montaj süreçlerinde yer alacak. Münasebetiyle Çin, gelişmiş HBM bellekleri her alanda ülke içinde üretmek istiyor.
