AMD ve Amazon AWS, yüksek performanslı yapay zeka çiplerinde Nvidia’nın pazar hakimiyetine karşı avantaj sağlamak gayesiyle cam alt katman (substrat) teknolojisine geçiş takvimlerini öne çekti. Yeni jenerasyon bu teknoloji, klâsik organik gereçlere kıyasla daha ince ve düzgün yüzeyi sayesinde daha ağır devre yapısına imkan tanıyor. Ayrıyeten yüksek ısıya karşı daha az eğilme göstererek ısıl kararlılık sağlıyor. AMD ve AWS planları hızlandırıyor
Güney Kore merkezli medya kuruluşu EBN’in haberine nazaran, bu alanda öne çıkan şirketlerden SKC, cam substrat teknolojisini yan kuruluşu Absolics aracılığıyla geliştiriyor ve teknoloji devleriyle kalite testleri yürütüyor. Şirket, yıl sonuna kadar ya da 2026 başlarında üretim kapasitesini 4 katına, orta vadede ise 10 katına çıkarmayı planlıyor.
Şu anda aylık 5.000 plaka olan üretim kapasitesinin, kalite testlerinin muvaffakiyetle sonuçlanması ve müşteri taleplerinin karşılanması durumunda 2026’da aylık 20.000 düzeyine, akabinde ise 50.000 plakaya ulaşması hedefleniyor. SKC, öncelikli olarak sırf çekirdek katmanı camdan oluşan “Glass Core Substrate” teknolojisini ticarileştirecek. Sonraki evrede, tüm alt katmanların camdan üretildiği tam kapsamlı bir tahlil sunmayı planlıyor. Nvidia, son 2,5 yıldır yapay zeka çip pazarında üstünlüğünü korurken, AMD ve AWS bu yeni cam tabanlı teknolojiyi erken benimseyerek rekabeti yakalamak istiyor. Mevzuyla ilgili konuşan bir SKC yetkilisi ise üretimi genişletme konusunda kesin bir kararın verilmediğini, önceliklerinin ticarileştirme ve kalite testleri olduğunu söylüyor. Cam substrat konusunda Intel, TSMC ve Samsung‘un da çalışmalarının olduğunu belirtelim. Bu, teknolojinin kimi şirketler için bir heves olmadığını, sanayinin bu tarafa yönelmiş olduğuna işaret ediyor.
