Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisi, önümüzdeki 10 yılı şekillendirecek yeni bir yol haritasıyla karşımızda. KAIST (Kore Bilim ve Teknoloji Enstitüsü) ve Tera laboratuvarı tarafından paylaşılan sunuma nazaran, HBM4’ten başlayıp HBM8’e kadar uzanan yeni jenerasyon bellek teknolojileri, yapay zeka odaklı GPU’ların sonlarını yine belirleyecek. 2038 yılına kadar 15.000W seviyesine ulaşan GPU‘lar ve tek bir bellek yığınında 240GB kapasiteye çıkan HBM tahlilleri yolda. HBM4: 2026’da başlayacak yeni dönem
HBM4 belleklerin 2026 yılında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Nvidia’nın yeni kuşak Rubin R100 ve AMD’nin Instinct MI500 hızlandırıcıları, bu belleği birinci kullanan çipler olacak. Rubin GPU’su 8 adet HBM4 bellek alanı içerirken, daha güçlü Rubin Ultra, bu sayıyı 16’ya çıkarıyor. Rubin Ultra’nın 728mm²’lik devasa yonga alanı, 2200W toplam çip gücüyle birlikte geliyor. Bu, mevcut jenerasyon Blackwell B200‘ün neredeyse iki katı. 
AMD’nin MI400 hızlandırıcısı ise 432GB’a kadar HBM4 belleği ve 19.6TB/s’ye ulaşan bant genişliğiyle dikkat çekiyor. HBM4 teknik özellikler:
- 2048-bit IO arayüzü
- 8Gbps bilgi hızı
- 2TB/s bant genişliği (yığın başına)
- 36-48GB bellek kapasitesi (yığın başına)
- 75W güç tüketimi
- Doğrudan çip sıvı soğutma (DTC)
HBM4’ün akabinde gelecek olan HBM4E, 10Gbps data suratı ve 2.5TB/s bant genişliği ile daha da performanslı bir yapı sunacak. 12-Hi (katman) ve 16-Hi yığın mimarileriyle, 48-64GB kapasiteye kadar çıkabiliyor. Bu kuşak de sıvı soğutmayla çalışacak biçimde tasarlandı.
HBM5: 2029’da Feynman GPU’larla geliyor
HBM5, Nvidia’nın planlanan Feynman AI GPU mimarisiyle 2029 yılında sahneye çıkacak. Bellek genişliği 4096-bit’e çıkarılırken, yığın başına bant genişliği 4TB/s’ye ulaşıyor. Kapasite ise yığın başına 80GB’a kadar çıkıyor. - 40Gb DRAM yongaları
- 100W güç tüketimi (yığın başına)
- Sıvı daldırmalı (immersion) soğutma
HBM6: 20 katmanlı yığınlara geçiş
HBM6 ile ilk kere 20-Hi bellek yığınları kullanılacak. IO suratı 16Gbps, bant genişliği ise yığın başına 8TB/s. Bu jenerasyonda 96-120GB bellek kapasitesi sunulacak ve yığın başına güç tüketimi 120W’a çıkacak. Asimetrik TSV, hibrit interposer mimarisi, dahili ağ anahtarı (network switch) ve köprü yongaları öne çıkan özelliklerden olacak. HBM6, yığın başına 120W güç tüketecek. HBM7: 2035’te 192GB kapasiteye dayanacak
HBM7, 2035 yılında tanıtılacak ve yapay zeka GPU’larında 6.1TB HBM belleğe ve toplamda 15.000W GPU gücüne konut sahipliği yapacak. 8192-bit IO sınırı ve 24Gbps pin süratiyle her yığın 160-192GB kapasite sunabilecek. Burada da yığın başına 160W tüketim kelam konusu. HBM8: 2038 ve ötesi
HBM8, 2038 yılına kadar piyasaya sürülmesi beklenmeyen lakin şimdiden heyecan yaratan en üst seviye bellek standardı olacak. Bu kuşakta bellek teknolojisinin ulaştığı düzey, sırf kapasite açısından değil, bant genişliği ve güç tüketimi açısından da bugünün hudutlarını katbekat aşacak. HBM8, evvelki kuşak HBM7’ye kıyasla IO çizgilerini ikiye katlayarak tam 16.384-bit genişliğe çıkarıyor. Bu sayede yığın başına 64TB/s üzere çılgın bir bellek bant genişliği sunabilecek. Her bir DRAM yongası 80Gb kapasiteye sahip olacak ve 20-24 katmanlı (Hi) yığın mimarisiyle birlikte 200 ila 240GB ortasında yığın başına bellek kapasitesi mümkün hale gelecek. Bu bellekler ise 180W düzeyinde güç tüketimiyle çalışacak. 
