ABD yaptırımları nedeniyle yıllardır gelişmiş çip teknolojilerine erişimi kısıtlanan Huawei, artık 3nm üretim süreci üzerinde çalışıyor. Şirket, Çinli üretici SMIC ile birlikte bu şiddetli teknik süreci aşmak için yeni yollar geliştiriyor.
Çin içindeki iş birlikleriyle ilerliyor
Huawei, Çin’in en büyük çip üreticilerinden SMIC ile birlikte, dışa bağımlılığı azaltacak bir üretim modeli üzerinde çalışıyor. Kaynaklara nazaran şirket, eski teknolojiyle fakat akıllı mimari tahlillerle 3nm sınıfı çipleri üretmeyi hedefliyor. Bu süreçte kullanılan “chiplet” tasarım yaklaşımı, daha düşük randımanla de olsa yüksek performanslı işlemcilerin üretimini mümkün kılabilir.
Mevcut teknoloji ile 3nm üretmek olağanda mümkün değilken, Huawei’nin kendi yazılım algoritmaları ve donanım mimarisiyle bu açığı kapatmaya çalıştığı bildiriliyor. Bu gayretler, Çin’in yarı iletken dalında dışa bağımlılığını azaltma maksadının bir kesimi olarak görülüyor.
Huawei’nin 3nm çip üretimi, kesim için büyük bir teknik sıçrama değil fakat Çin’in çip teknolojisinde bağımsızlık yolunda kıymetli bir adımı olabilir. Şirket, küresel pazardaki pozisyonunu yine güçlendirmeye hazırlanıyor.
