ABD’nin yaptırımları zorlasa da ayakta kalmayı başaran Huawei, yeni teknolojileri benimseme konusunda rakiplerinin önünde yer alıyor. Mate XT modeli ile dünyanın birinci üçe katlanır telefonunu piyasaya süren şirket, argümana nazaran Apple’dan evvel HBM DRAM teknolojisini akıllı telefonlarına entegre etmeye hazırlanıyor. Apple’ın bu gelişmiş belleği iPhone’lara 2027’deki 20. yıl özel modeliyle getireceği daha evvel konuşulmuştu. Fakat Huawei, bu teknolojiyi birinci kullanan marka olarak öne çıkabilir.
Şu anda Huawei’nin en büyük dezavantajı, TSMC ve Samsung üzere çip üreticilerinin gelişmiş üretim süreçlerine erişememesi. Bu yüzden mahallî çip üreticisi SMIC‘in 7nm üretim sürecine bağımlı durumda. Buna karşın Huawei, diğer alanlarda bilhassa de yapay zeka teknolojisinde Apple’a nazaran önemli bir avantaja sahip. Bu noktada yapay zeka performansını önemli biçimde artırabilecek bileşenlerden biri HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) DRAM.
Daha yüksek bant genişliği ve verimlilik sunacak
Şu anda akıllı telefon ve tabletlerde kullanılan en gelişmiş bellek çeşidi LPDDR5X. Samsung’un LPDDR6 belleklerin üretimine 2026’nın ikinci yarısında başlayacağı, Qualcomm’un da bu yeni belleği gelecekteki çiplerinde kullanacağı söyleniyor. Lakin Weibo üzerinden paylaşılan bir söylentiye nazaran Huawei, bu alanda bir adım öne geçerek 3D yığınlama (stacking) teknolojisiyle geliştirilen HBM DRAM’leri aygıtlarına entegre edecek. Bu teknoloji daha yüksek bant genişliği ve verimlilik sunarken, bellek yongasının boyutunu da küçültecek.
Apple’ın HBM teknolojisini 2027’de piyasaya süreceği iPhone modeliyle kullanacağı söz edilirken, Huawei bu teknolojiyi daha evvel sunarak değerli bir avantaj elde edebilir. Ne yazık ki bu söylenti, HBM teknolojisinin Huawei’nin hangi telefon serisinde birinci olarak yer alacağını belirtmiyor.
