Intel’in 2026’da piyasaya sürmeyi planladığı Nova Lake mimarisiyle ilgili değerli bir gelişme yaşandı. Şirketin masaüstü için hazırladığı Nova Lake-S serisi TSMC’nin 2nm (N2) üretim süreciyle tape-out evresini geçti. Bu da mimarinin artık fizikî örnekler üzerinden test edildiğini doğruluyor. Hedef Q3 2026 lansmanı
Yapılan haberlere nazaran Intel, daha evvel varsayım edildiği üzere sadece kendi 18A düğümünü değil, tıpkı vakitte TSMC’nin yüksek hacimli üretim (HVM) kapasitesinden de yararlanacak. Nova Lake-S için karma bir üretim modeli için testler başladı. Bunun gerisinde ise Intel’in kendi 18A sınırında yaşanabilecek mümkün gecikmelere karşı garanti oluşturma isteği yer alıyor.
Aktarıldığı kadarıyla Tape-out sonrası test süreci şu an etkin olarak devam ediyor. Bu süreç ekseriyetle birkaç hafta ile bir ay ortasında sürüyor. Hacimli üretim ise bundan sonraki basamakta başlayacak ve eserin son kullanıcıya ulaşması 2026’nın üçüncü çeyreğini bulacak üzere görünüyor. Teknik tarafta ise daha evvel sızdırılan ayrıntılar büyük ölçüde geçerliliğini koruyor. Nova Lake-S işlemcilerde toplamda 52 çekirdek (16 performans, 32 verimlilik ve 4 düşük güçlü çekirdek) yer alacak. Yeni seri, 8800 MT/s bellek denetleyicisiyle birlikte gelecek. Grafik tarafında Xe3 “Celestial” mimarisi kullanılırken, medya ve görüntüleme vazifeleri Xe4 “Druid” üzerinden sağlanacak.
