
Intel Nova Lake “X3D” rakibiyle geliyor
Kaçıranlar için geçmişte Intel, Foveros ve EMIB üzere yongalar ortası bağlantı teknolojileriyle “3D V-Cache” gibisi tahliller geliştirilebileceği istikametinde açıklamalar yapılmıştı. Artık ise bu yaklaşımın masaüstü tüketici tarafında birinci adımlarının Nova Lake serisiyle atılacağı öne sürülüyor. Hatta @Haze2K1 tarafından paylaşılan ayrıntılara nazaran, Core Ultra 5 ailesinde yer alması beklenen 8P + 16E ve 8P + 12E konfigürasyonlu iki modelin bLLC yani büyük L3 önbelleğe sahip olacağı ortaya çıktı.
- 2.16x daha fazla çekirdek (NVL-S)
- 2.16x daha fazla izlek (NVL-S)
- Her çip başına 4 ekstra LP-E çekirdeği
- 150W TDP
Hatırlatmak gerekirse, Nova Lake-S serisinde yedi farklı yapılandırma yer alıyor. Bu işlemciler evvelki kuşağa kıyasla hem çekirdek hem de iş parçacığı sayısında 2,16 katlık artış sunuyor. Ayrıyeten her yonga başına 4 adet LP-E çekirdeğin dahil edilmesiyle birlikte çok daha verimli ve modüler bir yapı tercih edilmiş olacak.
- Core Ultra 9: 16P + 32E + 4 LP-E (150W)
- Core Ultra 7: 14P + 24E + 4 LP-E (150W)
- Core Ultra 5: 8P + 16E + 4 LP-E (125W)
- Core Ultra 5: 8P + 12E + 4 LP-E (125W)
- Core Ultra 5: 6P + 8E + 4 LP-E (125W)
- Core Ultra 3: 4P + 8E + 4 LP-E (65W)
- Core Ultra 3: 4P + 4E + 4 LP-E (65W)
Ayrıca Intel, bu seride 10.000 MT/s üzeri bellek suratlarını destekleyen CUDIMM form faktörüne geçiş yapıyor. LGA 1854 soketli anakartlar üzerindeki geliştirmeler de devam ediyor. PCIe 5.0, yüksek frekanslı bellek dayanağı ve yeni kuşak ilişki seçenekleri platformun tamamlayıcı ögeleri ortasında.
Sonuç olarak, Nova Lake serisi yalnızca performans artışıyla değil, önbellek üzere daha teknik ve oyun tecrübesini direkt etkileyen ayrıntılarda da AMD’ye direkt karşılık niteliği taşıyor. X3D gibisi tahliller, bilhassa oyuncu segmentinde rekabeti önemli manada kızıştırabilir. Tanıtım tarihi netleşmemiş olsa da 2025 yılı içerisinde Nova Lake işlemcilerin masaüstü pazarına sunulması bekleniyor.