
A20 çipi ile 2nm periyodu başlıyor
GF Securities analisti Jeff Pu tarafından paylaşılan bilgilere nazaran, A20 çipi hem iPhone 18 Pro, Pro Max hem de uzun müddettir konuşulan katlanabilir iPhone modelinde kullanılacak. Bu çip, mevcut iPhone 16 serisindeki A18 çiplerinin iki kuşak ötesine işaret ediyor.
Mevcut A18 çipleri TSMC’nin ikinci jenerasyon 3nm (N3E) süreciyle üretilirken, bu yılın sonunda çıkması beklenen A19’un üçüncü kuşak 3nm (N3P) süreci kullanacağı iddia ediliyor. A20 ise TSMC’nin ilk jenerasyon 2nm (N2) üretim teknolojisine geçiş yaparak, Apple’ın bu süreçteki birinci eseri olacak. Bu geçişin, işlemciye yaklaşık yüzde 15 daha yüksek performans ve yüzde 30 daha az güç tüketimi kazandırması bekleniyor.
Yeni paketleme tasarımı
Ancak A20 çipini asıl özel kılan sadece üretim süreci değil. Jeff Pu’nun notlarına nazaran Apple, bu çipte TSMC’nin yeni kuşak WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) isimli paketleme teknolojisini kullanacak. Bu teknik sayesinde, bellek bileşenleri direkt çipin üzerine yerleştirilecek. Bu da CPU, GPU ve Neural Engine üzere alt bileşenlerle bellek ortasındaki fizikî arayı kısaltacak.
Bu mimari yaklaşım sayesinde bellek bant genişliği artarken, genel sistem performansında da kayda kıymet iyileştirmeler sağlanması bekleniyor. Ayrıyeten, daha kısa data yolları sayesinde çip daha az ısınacak ve aygıtın batarya ömrü de olumlu tarafta etkilenecek. Bellek performansının artması tıpkı vakitte yapay zeka performansına da kıymetli bir katkı sağlayacaktır.
A20 çipinin sadece klasik Pro modellerde değil, Apple’ın birinci katlanabilir iPhone’u olması beklenen modelde de yer alacağı belirtiliyor. Bu da Apple’ın katlanabilir form faktöründe en yüksek düzeyde performans sunmak istediğine işaret ediyor.