Nvidia CEO’su Jensen Huang, firmanın bir sonraki kuşak yapay zeka mimarisi Rubin üzerinde çalıştığını doğruladı. Huang, Rubin’i “en gelişmiş” mimari olarak tanımlayarak, bunun bilgisayar dünyasında ihtilal niteliğinde bir adım olacağını belirtti. Rubin, TSMC bantlarında
Huang, şu anda Tayvan’da yaptığı ziyaret sırasında TSMC’de Rubin’in geliştirilme sürecini yakından inceledi. CEO’nun açıklamasına nazaran, Nvidia şimdiden Rubin için altı farklı çipi TSMC’de üretim bantlarına soktu. Bu çipler ortasında yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve yenilikçi bir silikon fotonik işlemci bulunuyor.
Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınında köklü bir yenilenmeye işaret ediyor. Firma, HBM belleklerden üretim sürecine, tasarım ayrıntılarından paketlemeye kadar her alanda değişiklikler planlıyor. Bilhassa, R100 GPU’larını besleyecek HBM4 bellekler, mevcut HBM3E standardına kıyasla kıymetli bir performans artışı sunacak. Rubin, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim sürecini ve CoWoS-L paketlemeyi kullanacak. Yeni mimaride bir öteki dikkat cazip yenilik ise chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı. Bu, NVIDIA için bir birinci ve evvelki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül dizaynına nazaran önemli bir yükseliş manasına geliyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu üzere jenerasyonlar ortası büyük bir sıçrama yaratacağını öngörüyor. Rubin’in piyasaya çıkışı için 2026-2027 vakit çizelgesi öngörülüyor.
