Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin 2028 yılı prestijiyle, klâsik silikon tabanlı orta katmanlar yerine cam tabanlı orta katmanlara geçiş yapacağı belirtildi. Bu dönüşüm, bilhassa yapay zeka çiplerinin performansını artırmak ve üretim maliyetlerini düşürmek açısından kritik değere sahip olacak.
Samsung, çiplerinde silikon yerine cam kullanabilir
Çip üretiminde kullanılan orta katmanlar, bilhassa yüksek bant genişliğine sahip belleklerin (HBM) GPU’larla birleştirildiği 2.5D paketleme teknolojisinde kıymetli rol oynuyor. Şimdiye kadar bu alanda yüklü olarak silikon kullanılıyordu.
Ancak silikon interpozerler, yüksek üretim maliyeti ve sonlu üretim esnekliği üzere dezavantajlar barındırıyor. Samsung’un da bu nedenle cam tabanlı tahlillere yöneldiği belirtiliyor. Cam; ultra-ince devre yapıları için daha fazla hassasiyet sunarken, stabilitesi ve düşük üretim maliyetiyle öne çıkıyor.
Google I/O 2025’te yapay zeka çağında yeni bir sayfa açıldı
Google, dün gerçekleştirdiği yıllık I/O geliştirici konferansında yapay zeka teknolojilerinde çığır açan yeniliklerini tanıttı.
Bu özellikler, büyük bilgi merkezleri ve ağır yapay zeka süreç gücü gerektiren uygulamalar için geliştirilen yeni jenerasyon çiplerin üretiminde kıymetli avantajlar sağlıyor. Cam alt katmanlar hem daha yüksek yoğunluklu devre dizaynına imkan tanıyor, hem de termal genleşmeye karşı çok daha sağlam.
Sektörde cam orta katmanlara olan ilgi giderek artarken, Samsung’un bu alanda kendi yolunu çizdiği görülüyor. Birçok üretici büyük boyutlu cam paneller (510×515 mm) üzerinde çalışmalarını sürdürüyor. Lakin Samsung daha kompakt ölçülerde, 100×100 mm’nin altındaki cam ünitelerine odaklanmış durumda.
Peki siz bu bahis hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
