Samsung, çip sanayisinde dikkat çeken bir adım atmaya hazırlanıyor. Şirket, silikon yerine cam tabanlı orta katmanlara geçiş yapmayı planlıyor. Bu yenilik, bilhassa yapay zeka çipleri ve data merkezleri için üretim maliyetini düşürmeyi ve performansı artırmayı hedefliyor.
2028’den itibaren, Samsung’un silikon tabanlı interpozerlerden cam tabanlılara geçeceği belirtiliyor. Cam alt katmanlar, hem daha yüksek yoğunluklu devre tasarımı hem de gelişmiş termal dayanıklılık sunuyor. Şirketin emeli; daha hassas, sağlam ve ekonomik bir üretim altyapısı kurmak.
Samsung Çiplerde Silikondan Cama Geçiş YapıyorCam Tabanlı Çiplerde Yeni Dönem
Geleneksel silikon interpozerler, yüksek üretim maliyeti ve sonlu esneklik üzere dezavantajlara sahip. Cam tabanlı tahliller ise ultra-ince devreler için daha fazla hassasiyet ve düşük maliyet vadediyor. Ayrıyeten, termal genleşmeye karşı daha kararlı ve uzun ömürlü yapısıyla öne çıkıyor.
Bu özellikler sayesinde, bilhassa yapay zekâ süreçleri ve büyük data merkezleri için geliştirilen yeni kuşak çiplerde kıymetli avantajlar sağlanacak. Samsung, daldaki birçok üretici büyük boyutlu cam panellerle çalışırken, daha kompakt ölçülere odaklanarak farklılaşıyor.
Cam tabanlı interpozerlerin yaygınlaşmasıyla birlikte çip paketleme teknolojilerinde esaslı bir değişim bekleniyor. Samsung’un bu alandaki yatırımı, rakipleri ortasında yeni bir rekabet başlatabilir. Cam tabanlı tahliller sayesinde, hem performans hem de maliyet manasında çip kesiminde yeni bir periyot başlıyor.
