
Şu anda SpaceX, Starlink başta olmak üzere birçok donanımında kullandığı yongaların paketlemesini büyük ölçüde Avrupa merkezli STMicroelectronics’e yaptırıyor. Bununla birlikte, artan üretim gereksinimini karşılamak üzere Tayvanlı Innolux firması da sürece dahil olmuş durumda. Lakin görünen o ki şirket, dış kaynaklı tedarikçilere olan bağımlılığı azaltma istikametinde stratejik bir dönüşüme hazırlanıyor.
ABD’nin yarı iletken bağımsızlığına katkı
SpaceX’in bu adımı, ABD’nin yarı iletkenlerde bağımsızlık gayesiyle de örtüşüyor. Şirket, geçtiğimiz yıl Teksas’ın Bastrop kentinde ülkenin en büyük baskılı devre kartı (PCB) üretim tesisini faaliyete geçirmişti. Bu tesis, bilhassa Starlink uyduları için devre kartı tedarikini teminat altına almayı hedefliyor. Yeni yonga paketleme tesisi, bu dikey entegrasyonu daha da derinleştirecek. Bilhassa FOPLP süreçlerinin bir kısmının — bakır kaplama, lazerle direkt görüntüleme ve yarı eklemeli süreçler üzere — PCB üretimiyle benzerlik göstermesi, bu genişlemeyi daha da manalı kılıyor.
SpaceX’in halihazırda yörüngede 7.500’den fazla etkin uydusu bulunuyor ve bu sayı 32.000’in üzerine çıkacak biçimde planlanmış durumda. Ayrıyeten şirket, ABD hükümeti için stratejik kıymete sahip çeşitli uydu projelerini de yürütüyor.
Öte yandan çip paketleme tesislerinin sayısı ABD’de giderek artıyor. TSMC, 2025’te 42 milyar dolarlık bir yatırım kapsamında gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planlıyor. Intel, 2024 başında New Mexico’daki 3,5 milyar dolarlık Foveros 3D paketleme tesisini devreye aldı. GlobalFoundries ise New York’taki fabrikasını genişleterek 575 milyon dolarlık paketleme ve fotonik tesisi kurdu. Şirket, daha sonra ABD’de 16 milyar dolarlık ek yatırım daha duyurdu.