Güney Kore basınında yer alan haberlere göre Samsung Yönetim Kurulu Lideri Lee Jae-Yong’un ABD ziyareti, yarı iletken kesiminde dikkat çeken bir gelişmeye sahne olabilir. Kaynaklar, bu ziyaretin Intel’in sıkıntı durumdaki paketleme işine yatırım yapılmasına yol açabileceğini öne sürüyor. Geçtiğimiz hafta ABD hükümetinin şirkette yüzde 10 pay aldığı açıklamasıyla Intel payları yükselmişti. Artık ise Samsung’un mümkün yatırımı, şirketin en büyük rakibi olan TSMC’ye karşı tekrar güç kazanma uğraşı olarak bedellendiriliyor.
Yapay zeka için kritik teknoloji
Intel ve TSMC, ileri düzey paketleme (BEOL) üretiminde dünyadaki tek oyuncular pozisyonunda. Bu teknoloji, çiplerin bellek ve öteki bileşenlerle birlikte paketlenmesini sağlıyor. Bilhassa yapay zeka hızlandırıcılarının ve GPU’ların yüksek güç ihtiyaçları gelişmiş paketleme tahlillerini zarurî kılıyor.
Intel’in hibrit bağlama (hybrid bonding) teknolojisindeki uzmanlığı Samsung’un ilgisini çekiyor. Intel’in uzun müddettir üzerinde çalıştığı cam tabanlı substrat teknolojisi de gündemde. Şirket, bu alandaki uzmanlığını lisanslayarak gelir elde ediyor. Lakin savlar, Intel’in maliyetler nedeniyle yatırımları yavaşlatabileceğini gösteriyor. Bu durum, Samsung’un muhtemel yatırımını daha da kritik hale getiriyor. Çünkü iki tarafın iş birliği, cam substrat araştırmalarının devamını sağlayabilir. Ortak teşebbüs yahut direkt sermaye yatırımı masada
Böyle bir atak, Intel’in yıllardır önder olduğu pazarda avantajını muhafazasına ve ek fon harcamadan zayıflayan döküm işini nizama sokmaya odaklanmasına imkan tanıyabilir. Savlara nazaran iki şirket, ortak girişim kurabilir ya da Samsung doğrudan Intel’e sermaye yatırımı yapabilir. Bu atak, Intel’in paketleme alanındaki liderliğini müdafaasına, Samsung’un ise yüksek düzey üretimdeki deneyimini güçlendirmesine yardımcı olabilir.
TSMC, halihazırda dünyanın en büyük çip üreticisi ve pazarın büyük kısmını elinde tutuyor. Samsung, dış müşterilere de en ileri üretim teknolojilerini sunmasına karşın, düşük randıman oranları ve büyük ölçekli teslimatta yaşadığı sıkıntılar nedeniyle TSMC’nin gerisinde kalmış durumda. Münasebetiyle Intel-Samsung ittifakı, iki taraf için de stratejik bir kazanım manasına gelebilir.
