Tayvanlı yarı iletken devi TSMC, çip üretiminde açık orta liderliğini sürdürmeye devam ediyor. Counterpoint araştırma şirketinin bilgilerine nazaran şirket, gelir bazında pazarın %35‘ini denetim ediyor. Intel ve Samsung epey geride kalıyor
Intel ve Samsung ise sırasıyla %6,5 ve %5,9 pazar hissesiyle hayli geride kalıyor. Counterpoint, Intel’in 18A üretim süreci Foveros paketleme teknolojilerinde ilerlemesi vurgularken, Samsung’un 3nm sürecinde yaşadığı zorlukların şirketi olumsuz etkilediğini belirtiyor.
Raporda, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi süreç çiplerine olan talebin artmasıyla, küresel yarı iletken dökümhane gelirlerinin yılın birinci çeyreğinde %13 artarak 72,29 milyar dolara çıktığı belirtiliyor. TSMC, gelişmiş üretim süreçlerinde rakipsiz olmasından ötürü ise bu çiplerden aslan hissesini alarak yıllık %30 gelir artışıyla pazar hissesini %35’e çıkarmış durumda.
CounterPoint Research üzere TSMC de faaliyet gösterdiği dökümhane işini Foundry 2.0 olarak tanımlıyor. Bu iş modeli, klasik çip üretiminin yanı sıra paketleme ve fotomaske üretimi üzere çip dışı üretim operasyonlarını da içeriyor. Fotomaske, çip üreticilerinin dizaynlarını plakalara (wafer) aktarmalarına imkan tanıdığı için üretim sürecinin temel bir bileşenini oluşturuyor. Samsung ve Intel, 3nm ve 2nm üzere gelişmiş üretim süreçlerinde sıkıntılar yaşarken, TSMC üretime süratle devam ediyor ve bu yılın ilerleyen vakitlerinde 2nm’de seri üretime geçmeye hazırlanıyor. TSMC ayrıyeten dünyanın en büyük fotomaske üreticisi olduğunu tez ediyor ve fotomaske segmenti de Foundry 2.0’ın bir kesimi olduğundan, firma kesime hakim olabiliyor.
Yapay zeka çipleri, gelişmiş paketleme teknolojilerine muhtaçlık duyuyor. TSMC bu alanda da faaliyet gösterse de, artan talep nedeniyle paketleme kapasitesinde darboğaz yaşıyor. Bu boşluğu ASE ve UMC üzere öteki firmalar kısmen dolduruyor. Lakin TSMC’nin paketleme alanındaki varlığı da Foundry 2.0 sanayisinde başkan pozisyonda kalmasına katkı sağlıyor.
